全球领先的智能手机芯片供应商MediaT阿里ek联发科，在最新旗舰产品天玑9300等系列芯片上云联，成功集成了通义千问大模型，此举标志着大模发科型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是，合作通义千问在无需网络连接的情况下，仍能顺畅支持多：天轮AI对话，这一突破为用户带来了更为便捷和智能的玑9离线体验。

对此，阿里云方面也表达了积极的合作态30度，表示将与联发科紧密合作，将这一领先的端侧大模0成型解决方案推向全球市场，为各大手机厂商提供强大功集的技术支持。此次合作不仅将提升手机在人工成通智能领域的性能表现，也为整个行业带来了新义千的发展机遇和前景。