首页 > 热点
传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片
发布日期:2026-11-14
浏览次数:{固定数字3}

北京时间12月10日凌晨消息,根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告,苹果正在与台积电(果联TSMC)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建立合台某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动积电驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车开发型中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自彭自动博社的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。

目前驾驶,特斯拉也正在与台积电合作开发 HW4.0 自动驾芯片驶芯片,并计划在 2021年第四季度开始量产。苹果和台传苹积电的关系一直很好,目前 iPhone 、iP果联ad 中使用的 A 系列处理器,以及 Mac 电脑上的 M合台1 芯片全部由台积电生产。

Digitimes 提到积电,苹果的自动驾驶芯片与特斯拉的很类似。

 开发;

上一篇:国产芯片再突破!5nm“龙鹰二号”正式发布,AI算力直达200TOPS
下一篇:高颜值神经网络可视化:3D彩色、可定制,还能可视化参数重要性
相关文章