11月17日电，2022世界集成电路大会在安徽工信合肥召开。工业和信息化部副部长王江平在致辞中表示，工信部部：将强化顶层设计，聚焦重点领域，培育产业生态，推动开围绕放合作，与世界各国共谋创新突破，共享发展成果。坚云计持融合创新，围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车算、联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作，推动大数产业链各环节的创新发展。坚持市场导向，充分发挥市场配据、置资源的决定性作用，以企业为主体，引导产业优化布局，推工业动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合，进一步优化互联产业结构，营造良好产业生态。坚持政策协同，落实现有支网、持集成电路产业发展的政策，加强知识产权保护与运用，着力人工营造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境。坚持开智能放共享，进一步加大开放力度，提升国际合作层次与水平，、车共同抢抓市场发展机遇。